Intel BGA, olvida intercambiar procesadores porque vendrán soldados en placa

Intel dirá adiós a la era ‘Tic-Tac’ en próximas generaciones de microprocesadores y con ello un cambio de diseño radical con el uso del factor de forma BGA con el micro soldado en la placa base y sin posibilidad de reutilización, según informan los OEM asiáticos.

La próxima generación de microprocesadores de Intel, Haswell, va a llegar tan rápido que, como sabes,Ivy Bridge ‘tiene los meses contados’.

Y si Haswell será totalmente incompatible con todas las plataformas anteriores Intel, con nuevo socket LGA 1150 y nuevos chipsets serie 8, lo que significa que el usuario tendrá que volver a comprar placas base además de procesadores, agárrate para la siguiente generación.

Sería Broadwell, con llegada prevista en 2014 y un cambio radical en diseño ya que Intel abandonaría el uso de paquetes land grid array (LGA) y micro pin grid array (µPGA) por factores de forma BGA con el micro soldado en la placa base y sin posibilidad de intercambiar ni reutilizar micro ni placa.

No parece buena estrategia para el usuario aunque Intel ya utilizaba este tipo de conexiones en modelos como el Pentium MMX o actualmente con algunos Atom. Parece que la gama entusiasta de escritorio quedará a salvo de este BGA. Sólo faltaba que un micro y placa como el Core i7-3970X EE y DX79SR fueran de uso único tras pagar 1.300 dólares.

Fuente: MuyComputer

Enhanced by Zemanta
  1. No trackbacks yet.

¿Quieres opinar?

Introduce tus datos o haz clic en un icono para iniciar sesión:

Logo de WordPress.com

Estás comentando usando tu cuenta de WordPress.com. Cerrar sesión / Cambiar )

Imagen de Twitter

Estás comentando usando tu cuenta de Twitter. Cerrar sesión / Cambiar )

Foto de Facebook

Estás comentando usando tu cuenta de Facebook. Cerrar sesión / Cambiar )

Google+ photo

Estás comentando usando tu cuenta de Google+. Cerrar sesión / Cambiar )

Conectando a %s

A %d blogueros les gusta esto: